Royole Flexpai bol prvý skladací smartfón na svete, na veľtrhu MWC 2020 mal byť predstavený jeho nástupca. Výrobca teraz potvrdil, že novinku uvidíme už za pár dní, 25. marca. Má v nej bežať čipset Snapdragon 865 s podporou 5G, zatiaľ nevieme, či sa bude predávať aj mimo Ćíny.