Samsung pripravuje pamäťové čipy pre novú generáciu herných počítačov. Nové HBM2 moduly sú schopné prenosu dát rýchlosťami 256 GBps, čo je sedemnásobne viac ako v súčasnosti používané moduly DDR5. Samotné pamäťové čipy sú vyrobené 20 nm technológiou a spoločnosť pripravuje 4 GB moduly, ale plánuje uvedenie aj 8 GB modulov. Nové moduly okrem výkonu ponúknu aj menšie rozmery.