Xiaomi predstavilo svoj nový skladací smartfón Xiaomi 18 Fold. Súčasne bol odhalený nový procesor XRING O3 určený pre vlajkové lode. Fotovýbava vznikla v spolupráci so značkou Leica a zahŕňa hlavný 200-megapixelový snímač. Ceny v Číne začínajú na približne 1 400 eurách.