Budúci iPad Pro má ponúknuť ešte tenšie rámčeky okolo displeja. Apple jedná so spoločnosťou LX Semicon o nasadení riadiaceho čipu pre displej nového iPadu Pro. Technológia umožňuje pripojiť čipy riadiace displej k panelu pomocou tepla a tlaku na ohybnej fólii. To umožní displej pretiahnuť bližšie k okrajom.