Smartfóny

Xiaomi si patentovalo dizajn prvého trojitého skladacieho smartfónu už v roku 2019. Najnovší je z decembra 2022. Zrejme z neho bude vychádzať prototyp, ktorý má byť predstavený na MWC 2025. Trojitý smartfón predstavil ako prvý Huawei, no Xiaomi nie je jedinou spoločnosťou, ktorá pracuje na trojitom dizajne.

Výrobca TSMC údajne predviedol svoje prvé 2 nm čipy Apple už v decembri minulého roka. Ich skúšobná výroba sa mala začať v júli. TSMC dokáže čipy vyrobiť, no potrebuje potrebuje pomoc iných dodávateľov, aby vyvinuli pokročilú technológiu balenia. Dôežitá je spolupráca s ekosystémovými partnermi, ako sú materiály, vybavenie, kremíková inteligencia a automatizácia elektronického dizajnu. Apple si zrejme opäť rezervuje celú kapacitu TSCM, rovnako ako to bolo pre 3 nm čipy, takže iPhone 17 Pro a Pro Max budú mať exkluzívne tieto procesory.