Apple iPhone 15 bude vybavený vylepšeným čipom Ultra Wideband pre hlbokú integráciu Vision Pro. „Ekosystém je jedným z kľúčových faktorov úspechu Vision Pro, vrátane integrácie s inými hardvérovými produktmi Apple a súvisiace hlavné hardvérové špecifikácie sú Wi-Fi a UWB,“ napísal analytik spoločnosti Apple Ming-Chi Kuo. Čip UWB bude vyrábaný 7 nm technológiou, čo oproti pôvodnej 16 nm umožňuje lepší výkon a zníženú spotrebu energie.