Pozrite si
Chiplety (bloky integrovaných obvodov) sú v dizajne čipov čoraz bežnejšie a hoci niektorí hráči (napríklad NVIDIA) sa touto cestou zatiaľ vydávajú len nesmelo, viaceré z najväčších spoločností na svete v oblasti technológií chcú, aby boli všadeprítomné.
Magazín Tom’s Hardware informoval, že koalícia zahŕňajúca AMD, ARM, Intel a Samsung presadzuje štandard Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe), ktorý má zjednodušiť pripojenia rôznych prvkov v hardvéri a softvéri.
Aliancia už ratifikovala špecifikáciu UCIe 1.0. Okrem vyššie menovaných výrobcov čipov patrí medzi jej partnerov silná partia čipových a cloudových ťažkých váh ako Google, Meta, Microsoft, Qualcomm, a TSMC.
Ak všetko pôjde dobre, obvodový dizajnér by mohol vďaka UCIe „zmiešať a spárovať“ chiplety od rôznych spoločností a vytvoriť ideálny systém na čipe (SoC). Čipletový dizajn a puzdrenie čipov sú zrejme budúcnosťou ďalších generácií CPU, GPU a počítačových platforiem. K hlavným iniciátorom aliancie patrí AMD, ktoré čiplety už dlhšie úspešne používa vo svojich procesoroch.
Naopak, medzi signatármi chýba spomedzi veľkých hráčov Apple, NVIDIA, BroadCom, alebo Mediatek. Niektoré z nich sa pravdepodobne časom pridajú, pri Apple sú však pochybnosti, vzhľadom na jeho prax používať vlastné neštandardizované riešenia, rozhrania a konektory.
Môže to byť ale na škodu fanúšikov „nahryznutého jablka“. UCIe si totiž dáva za cieľ až 20-násobé rýchlosti oproti obvodom s bežnou komunikáciu chip-to-chip. Markantnou výhodou má byť zároveň len 1/20 spotreby energie. Otvára sa cesta aj pre 3D čiplety. Takéto riešenie predstavilo AMD v spolupráci s TSMC približne pred rokom. 3D čiplety nebudú čipy na dosku ukladať len vedľa seba, ale aj vertikálne, čo pomôže výrazne zvýšiť hustotu tranzistorov.
Môže trvať ešte istú dobu, kým budú čipy vytvorené pomocou nového štandardu bežne dostupné. Aliancia UCIe musí ešte zapracovať na definovaní tvarového faktora, protokolov a ďalších detailov.
Výzva pre zainteresované spoločnosti je však jasná – mohli by urýchliť vývoj CPU a SoC pomocou hotových návrhov čipov namiesto vytvárania vlastných od samotného základu.
Mohli by tiež predávať čipy iným spoločnostiam a zvyšovať dosah svojej technológie. Čipy sa môžu stať homogénnejšími, môže skrátiť čas ich vývoja a prinesú vyšší výkon a energetickú efektivitu. To sa dotkne širokej oblasti informačných technológií, od smartfónov a ďalších mobilných zariadení, cez notebooky a počítače, až po servery zaisťujúce cloudové služby. Dobrou správou je, že UCIe zároveň pomôže znížiť náklady na vývoj budúcich čipov. Tie totiž pri zmenšovaní tranzistorov na úroveň 7 nm, či dokonca 5 nm, dramaticky rastú.
Zdroj