Pojem „tlačené spoje“ je v elektrotechnike klasikou, ale neoznačuje to, čo by sme si v súvislosti s tlačiarňami predstavovali. Výroba plošných spojov sa totiž skôr podobá litografii, keďže tlačou sa na dosku s medeným povlakom nanesie len štruktúra obvodu a nepotrebný materiál sa chemickou cestou odleptá. Technológia kovových atramentov však prináša celkom iný prístup.
Vedci z Purdue University vytvorili zaujímavú metódu, umožňujúcu tekutý kov aplikovať pomocou atramentovej tlačovej hlavy priamo na izolačnú podložku, informoval portál PhysOrg.
Dajú sa tak vytvárať tenké a ohybné štruktúry z vodičov, ktoré po osadení súčiastok môžu vytvárať kompletné elektrické a elektronické zapojenia.
POZRITE SI: Materiál PVDF prinesie ultra-tenké reproduktory. Zlepšia televízny zvuk?
Pracovná kvapalina pozostáva z nanočastíc zliatiny gálium-india pomocou ultrazvuku rozptýlených v etanole a môže byť vytlačená pomocou trysiek atramentovej tlačiarne. Po nanesení na povrch sa etanol odparí. Nová technika tvorby obvodov bude prezentovaná v časopise Advanced Materials 18.apríla.
Okrem samotnej tlače musí tlačová hlava vyvíjať aj určitý tlak, aby sa z nanočastíc vytvorila súvislá vrstva. Gálium na povrchu totiž rýchlo oxiduje a bez tlaku by vytvorená štruktúra nemala dobrú vodivosť.
POZRITE SI: Grafén zmení dočasné tetovanie na high-tech vychytávky
Táto nevýhoda sa však môže zmeniť aj vo výhodu, pretože pomocou tlaku sa priamo na spojoch dajú vytvárať štruktúry s definovanou vodivosťou. Teraz vedci skúmajú rôzne materiály, ktoré by umožnili vytvárať rôzne typy obvodov.
Zdroj: GIZMODO