Qualcomm uvádza Snapdragon X75, prvý 5G-Advanced modem na svete

Bude to začiatok slušnej technologickej revolúcie a splnenie vízií, ktoré nám v súvislosti s 5G „maľovali“ výrobcovia smartfónov a operátori. Qualcomm, jeden z lídrov v produkcii čipov pre telekomunikačné systémy, avizoval, že uvádza na trh prvý rádiofrekvenčný (RF) modem pre mobilné technológie 5G-Advanced.

Takzvané pokročilé 5G (5,5G) vychádza zo špecifikácií 3GPP Release 18 a predstavuje akýsi medzistupeň medzi sieťami 5G a budúcimi 6G.

Mikroelektronický gigant hovorí, že jeho nový čip s názvom Snapdragon X75 je vhodný na nasadenie v smartfónoch, aj moduloch internetu vecí (IoT) a bude podporovať vysoko rýchlostné 5G služby vo vysoko rýchlostnom fixnom bezdrôtovom prístupe (FWA) a v privátnych sieťach 5G.

Snapdragon X75 je navrhnutý tak, aby podporil ďalšiu fázu vývoja 5G vo všetkých kľúčových oblastiach, vrátane vozidiel, počítačov, priemyselného internetu vecí a ďalších. Platforma pevného bezdrôtového prístupu (FWA) Qualcomm 3. generácie, poháňaná Snapdragonom X75, je prvou plne integrovanou platformou 5G Advanced na svete pre pevný prístup k internetu FWA s cieľom preklenúť digitálne priepasti. Nedá mi síce poznamenať, že na likvidáciu digitálnych priepastí nepotrebujeme nevyhnutne 5G-Advanced a dokonca ani 5G, pretože by stačilo plošne rozvinúť napríklad siete LTE, alebo LTE-A, ale v poriadku. Pokrytie 5,5G určite prinesie výkonnejšiu konektivitu.

Ďalšou zaujímavosťou je, že Snapdragon X75 bude podporovať aj najnovší štandard pre lokálne bezdrôtové siete Wi-Fi 7, známy aj ako 802.11be. Prvú inštaláciu hot-spotu Wi-Fi 7 realizoval Huawei v septembri 2022 na podujatí HUAWEI CONNECT 2022 v Bangkoku.

Technológia Wi-Fi 7/ 802.11be by mala byť komerčne dostupná koncom roku 2023 a prinesie  dátovú priepustnosť až 46,1 Gbit/s s tri-band konektivitou v pásmach 2,4 GHz, 5 GHz a 6 GHz. Pre takúto priepustnosť bude pracovať so šírkou pásma až 320 MHz a využívať 16 streamov.

Snapdragon X75 využíva silnú podporu umelej inteligencie (AI). Má ísť o prvý systém RF modemu so špeciálnym hardvérovým tenzorovým akcelerátorom 2. generácie Qualcomm^® 5G AI Processor Gen 2, ktorý umožňuje viac ako 2,5-krát lepší výkon AI v porovnaní s Gen 1. Qualcomm 5G AI Suite obsahuje aj ďalšie pokročilé funkcie založené na umelej inteligencii, vrátane prvého riadenia lúčov mmWave (pásma milimetrových vĺn).

Okrem integrovaných, optimalizovaných schopností AI pre funkcie ako je správa lúčov mmWave, sa modem môže pochváliť agregáciou 10 nosných na zvýšenie kapacity pripojenia, konvergovaným vysielačom a prijímačom pre spektrum mmWave a sub-6 GHz, pokročilým softvérom na úsporu energie a mnohými ďalšími. Qualcomm 5G PowerSave Gen 4 a Qualcomm RF Power Efficiency Suite prispejú k predĺženiu výdrže batérie 5G smartfónov a X75 umožní aj priamu komunikáciu cez telekomunikačné satelity. (Hlavným kandidátom je dnes pravdepodobne Starlink.)

Pre nasadenia v zariadeniach FWA vyvinul Qualcomm platformu pevného bezdrôtového prístupu Gen 3 založenú na X75, o ktorej tvrdí, že je prvou plne integrovanou platformou fixného bezdrôtového prístupu 5G na svete s technológiou mmWave, sub-6 GHz a Wi-Fi., vrátane podpory 10 gigabitového Ethernetu.

S novým RF modemom Qualcomm prídu reálne možnosti dosiahnuť 10 gigabitové špičkové rýchlosti sťahovania v 5G sieťach a špičkové rýchlosti uplinku 3,5 Gbit/s, bezkonkurenčnú latenciu, bezprecedentné pokrytie a výrazne lepšiu energetickú účinnosť.

Čipset Snapdragon X75 je momentálne k dispozícii v podobe vzoriek pre výrobcov hardvéru a komerčne má byť dostupný v druhej polovici roku 2023. To je v dostatočnom predstihu pred širokým zavádzaním 5G-Advanced, ku ktorému by malo dôjsť v roku 2024.