Lenovo má novú výrobnú metódu, zníži emisie, zvýši spoľahlivosť

Spoločnosť Lenovo sa snaží zlepšiť aspekty svojej výroby. S novým, nízkoteplotným procesom spájkovania chcú Číňania znížiť produkciu emisií a zvýšiť spoľahlivosť ich zariadení.

Nový výrobný proces nazvala spoločnosť „Low Temperature Solder“ (LTS). Zatiaľ, čo bežné spájkovacie pasty, ktoré sa používajú pri výrobe obvodových dosiek sú zahrievané na približne 250 °C, Lenovo vyvinulo zmes, ktorej stačí teplota 180 °C.

Zníženie teploty, ktorú proces LTS vyžaduje sa odzrkadlí na spotrebe energie. Nakoľko pasta potrebuje menšiu zahrievaciu teplotu, Lenovo tvrdí, že ročne ušetrí až 5 956 000 kilogramov CO2 do konca roka 2018. Pre porovnanie výrobca poskytol i infografiku.

Pre spotrebiteľa je ale pravdepodobne ešte lepšou správou fakt, že vďaka nižším teplotám budú počítače spoľahlivejšie. To z dôvodu zriedkavejšej deformácie obvodovej dosky.

No a to najlepšie? Nakoľko proces nevyžaduje žiaden nový materiál ani špeciálne vybavenie, výrobné náklady by mali zostať na rovnakej úrovni. Lenovo ThinkPad X1 Carbon, novinka z dielne Lenova, v ktorej už LTS použitý bol by tak nemusela stáť viac, ako jej predchodcovia. Spoločnosť dokonca ponúkne ostatným výrobcom technológiu zadarmo.