Budúci rok nás čaká ďalšie zdražovanie smartfónov a drobnej elektroniky

Spotrebitelia sa budú musieť pripraviť na ďalšie zdražovanie. Rast cien totiž čaká aj samotných výrobcov smartfónov a drobnej elektroniky, ktorým opäť stúpnu náklady.

Najväčší zmluvný výrobca čipov TSMC plánuje od začiatku roka 2027 zdvihnúť ceny výroby až o 10 %.

Zmena sa má týkať najmodernejších procesov pre výkonné mobilné čipy aj starších technológií používaných v lacnejších zariadeniach, príslušenstve a elektronike pre internet vecí.

Spoločnosť TSMC prichádza s novým cenníkom v období už tak prehriateho trhu s operačnými a úložnými pamäťami. Súčasne sa zvyšuje tlak na ceny ďalších súčiastok, napríklad keramických kondenzátorov. V obchodoch tak zrejme uvidíme kombináciu vyšších cien, menších pamätí, pomalšieho zlacňovania starších modelov a slabších akcií.

Podľa zdrojov agentúry Reuters sa ceny TSMC zvýšia podľa konkrétneho zákazníka a typu produktu. Zdraženie do 10 % sa má vzťahovať na pokročilé procesy menšie než 6 nm, ale aj na 12-, 16- a 28-nanometrovú výrobu. Rokovania so zákazníkmi sa začali v júni a skončili v júli, pričom nové podmienky majú platiť od januára 2027. TSMC konkrétne ceny nekomentuje a svoju cenovú politiku označuje za strategickú, nie príležitostnú.

Rozsah zdražovania zasiahne dve odlišné skupiny čipov. Najmodernejšie výrobné procesy sa používajú pri hlavných procesoroch pre vlajkové a drahšie smartfóny. Staršie procesy zostávajú základom množstva sprievodných čipov a lacnejšej elektroniky.

TSMC uvádza, že 28-nanometrová technológia sa používa v spotrebnej elektronike, zariadeniach internetu vecí a mobilných rádiových obvodoch. Špecializované výrobné procesy firmy pokrývajú aj ovládače displejov, nositeľnú elektroniku a čipy pre riadenie napájania. Zvýšenie cien starších procesov sa preto môže premietnuť do nákladov na inteligentné hodinky, bezdrôtové slúchadlá, routery, senzory, obrazovky a ďalšie malé zariadenia, pri ktorých sa výrobcovia často spoliehajú na veľmi nízke marže.

Výroba pre smartfóny tvorila v druhom štvrťroku 2026 približne 22 % tržieb TSMC. Procesy s veľkosťou 7 nm a menej zároveň priniesli 77 % príjmov firmy z výroby kremíkových platní. Zmena cien teda zasiahne veľkú časť trhu s výkonnými čipmi, hoci hlavným motorom rastu TSMC sú v súčasnosti dátové centrá a umelá inteligencia.

Firma zvýšenie cien odôvodňuje drahšími materiálmi, výrobným vybavením a výstavbou tovární mimo Taiwanu. TSMC vo svojich výsledkoch uviedlo, že rozširovanie zahraničnej výroby bude v najbližších rokoch znižovať hrubú maržu približne o dva až štyri percentuálne body. Rozbiehanie 2-nanometrovej výroby má v druhej polovici roka 2026 priniesť ďalšie krátkodobé náklady. Na rozšírenie kapacít chce firma počas roka investovať 60 až 64 miliárd dolárov.

Cena samotnej výroby čipu je iba jednou časťou jeho výslednej ceny. Náklady čipového dizajnéra zahŕňajú aj vývoj, licencie, testovanie, puzdrenie a dopravu. Výrobca smartfónu potom platí za displej, fotoaparáty, batériu, pamäte, konštrukciu, montáž a distribúciu.

Pri lacnejších modeloch zostáva menej priestoru na absorbovanie nákladov. Výrobca môže ponechať pôvodnú cenu a použiť slabší procesor, menšiu pamäť alebo lacnejší displej. Ďalšou možnosťou je zachovať výbavu a zvýšiť odporúčanú cenu. Rozdiel sa môže prejaviť aj tým, že starší model zostane dlhšie drahý a predajcovia naň neponúknu také výrazné zľavy.

Výrobcovia pritom už riešia podstatne drahšie pamäte. TrendForce odhadoval, že zmluvné ceny mobilných pamätí LPDDR4X vzrástli v druhom štvrťroku 2026 medzikvartálne najmenej o 70 až 75 %. Pri modernejších LPDDR5X išlo o 78 až 83 %. Situácia už ovplyvňuje výbavu pripravovaných smartfónov: pri drahších modeloch sa má štandardom stať 12 GB namiesto 16 GB, stredná trieda sa vracia k 8 GB a základné modely zostávajú prevažne pri 4 GB.

Rast pokračoval aj v treťom štvrťroku. TrendForce očakával pri bežných pamätiach DRAM ďalšie zdraženie o 13 až 18 % a pri NAND Flash o 10 až 15 %. Analytická spoločnosť zároveň predpokladala, že výrobcovia smartfónov začnú vyššie náklady premietať do maloobchodných cien. Pamäte môžu pri smartfóne strednej triedy predstavovať približne 15 až 20 % ceny všetkých súčiastok, pri vlajkovom modeli okolo 10 až 15 %.

V roku 2027 sa situácia pri operačných pamätiach pravdepodobne výrazne neuvoľní. Výrobcovia presúvajú časť kapacít k pamätiam pre servery a AI akcelerátory, kde dosahujú vyššie marže. Nové výrobné linky začnú prinášať väčšie objemy až v druhej polovici roka 2027 alebo počas roka 2028. TrendForce preto očakáva, že rozdiel medzi ponukou a dopytom po DRAM sa v roku 2027 ešte zväčší. Vyššie komponentové náklady majú opäť viesť k poklesu predaja smartfónov a notebookov.

Odlišne sa môže vyvíjať úložná pamäť NAND Flash. Nové kapacity a modernejšie výrobné procesy by mali počas druhej polovice roka 2027 postupne zvýšiť ponuku. Ceny úložísk tak môžu dostať priestor na stabilizáciu, najmä ak zostane dopyt po spotrebnej elektronike slabý. Pre výrobcov smartfónov by to prinieslo čiastočnú úľavu pri konfiguráciách so 128, 256 alebo 512 GB úložiskom, tlak zo strany DRAM a samotnej výroby procesorov však zostane.

Rastú aj ceny pasívnych súčiastok. Výrobcovia viacvrstvových keramických kondenzátorov presúvajú výrobné kapacity k komponentom pre AI servery, čím sa zmenšuje dostupnosť niektorých typov určených pre spotrebnú elektroniku. TrendForce na konci júla zaznamenal pri distribútoroch priemerné zvýšenie cien o 20 až 25 %, zatiaľ čo ceny na okamžitom trhu pri vybraných súčiastkach stúpli na dvoj- až trojnásobok. Jeden kondenzátor predstavuje iba malú položku, výrobu však môže predražiť súbeh vyšších cien a horšej dostupnosti viacerých komponentov.

Nové ceny TSMC sa v obchodoch neprejavia hneď v januári. Výrobcovia majú zásoby, dlhodobé zmluvy a rozpracované produkty, ktorých komponenty objednali vopred. Najskôr ich pocítia modely navrhované a vyrábané priamo pre rok 2027. Neskôr sa vyššie náklady premietnu aj do ďalších výrobných sérií starších zariadení.